Ir directamente a la navegación principal Ir directamente a la búsqueda Ir directamente al contenido principal

Wafer level packaging of silicon pressure sensors

H. Krassow, F. Campabadal, E. Lora-Tamayo

    Producción científica: Contribución a una revistaArtículoInvestigaciónrevisión exhaustiva

    Huella

    Profundice en los temas de investigación de 'Wafer level packaging of silicon pressure sensors'. En conjunto forman una huella única.
    Clasificar por

    Keyphrases

    Engineering

    Material Science