Noves tecnologies de capa prima en la fabricació de microelèctrodes implantables per interfases neuroelectròniques

Resum

Els materials biocompatibles tenen un camp d'aplicació molt important entre els dispositius biomèdics, entre els quals es vol destacar el seu ús en el camp dels implants. Aquests implants poden realitzar funcions estructurals o com actuadors, com es el cas dels microelèctrodes implantables, treballant en modes d'estimulació o de registre. En el present treball s'ha investigat l'ús de materials biocompatibles amb tecnologia en capa prima per la fabricació de microelèctrodes implantables de tipus cuff o envolvents de forma semi-automatitzada. S'ha estudiat la realització d'aquests interfases neuroelectròniques amb poliimida i platí. El disseny i definició de les estructures que formen el microelèctrode s'han optimitzat per l'encapsulació final del dispositiu realitzada amb silicona. S'han determinat el mecanisme i la cinètica de corrosió del platí durant els processos d'estimulació neural i la viabilitat d'augmentar el temps de vida dels dispositius mitjançant la deposició electroquímica de material transductor. Com alternatives a l'ús de la poliimida i del platí en la realització de microelèctrodes implantables s'han estudiat diferents materials dielèctrics compatibles amb tecnologia de capa prima, com la resina epoxi SU-8 i per evitar el platí com a material transductor, l'incorporació de l'òxid d'iridi no estequiomètric.

Data del Ajut	17 d’oct. 2003
Idioma original	No s'ha definit/desconegut
Supervisor	Francisco Javier Muñoz Pascual (Director/a) & Jose Peral Perez (Tutor/a)