A Cost Analysis Study for Testability Purposes on Silicon Active Substrate

Producció científica: Contribució a revista › Article › Recerca

Idioma original	Anglès
Pàgines (de-a)	179-185
Revista	IEEE trans. compon. packaging manuf. technol., Part A
Número	19
Estat de la publicació	Publicada - 1 de gen. 1996

Com citar-ho

@article{5778e91433974b1c881d9f7a41b3dd32,

title = "A Cost Analysis Study for Testability Purposes on Silicon Active Substrate",

author = "J. Oliver and H. Kerkhoff",

year = "1996",

month = jan,

day = "1",

language = "English",

pages = "179--185",

journal = "IEEE trans. compon. packaging manuf. technol., Part A",

issn = "1070-9886",

publisher = "Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.",

number = "19",

}